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在EDA/IP和IC设计领域，我们正目睹一系列革命性的变革。这些变革包括专用算力芯片的设计、量子计算与类脑智能芯片的创新，以及异质异构集成技术的重大突破。整个行业正迅速向低功耗、高性能和多功能集成的目标迈进。同时，芯片设计越来越以应用需求为导向，并与系统设计紧密协作。在这一进程中，IP发挥着至关重要的作用，其范畴不仅覆盖了处理器和核心IP，还包括了接口、安全以及各类基础IP。在全球范围内，EDA/IP和IC设计领域的竞争与合作日益加剧，这不仅加速了技术革新，也为整个行业的持续进步注入了新的活力。EDA/IP与IC设计论坛汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，现场将以主题演讲、行业趋势探讨、圆桌对话、优质企业及产品展示、交流晚宴等形式与行业大咖深度互动，共建沟通桥梁，共享行业盛宴。热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！
精选热门议题
低功耗IC设计策略
基于FPGA的快速原型验证技术
3D IC设计和制造挑战
基于RISC-V的灵活性，设计应用为导向的芯片
解决存储墙限制，全面发挥AI芯片算力优势
GPU互联设计的新思考：集群计算的效率如何提
高嫁接芯片设计与系统设计的桥梁
绿色低功耗新需求：高能效芯片设计的新思路
机器学习在IC设计自动化中的应用
AI驱动的IC测试与故障诊断系统设计
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往届盛况
* 往期 精彩现场
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IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果，为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。
交通指引
品牌专区与峰会举办场地：上海金茂君悦大酒店 上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦
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